TSV及25D封装中试线提高改造项目
来源：bob手机网页版登录 发布时间：2025-08-05 11:20:47
江苏省无锡市滨湖区景贤路2号，项目触及总建筑面积约20109.6平方米，施工区域约1850平方米。
项目存案证号：锡新数投备〔2025〕430号，存案时刻为2025年4月10日。
环境影响陈述表于2025年1月21日公示，并于2025年4月29日获无锡市数据局受理。
聚集于TSV（硅通孔）及2.5D封装技能的研制与中试线晋级，归于电子器件制作范畴。
包含净化厂房装饰、机电装置工程及消防设施工程项目施工，包括图纸范围内的全部内容。
投标编号：HJ-********-JDGC，由江苏信中天工程咨询有限公司署理。
资质要求：投标人需具有机电工程项目施工总承揽三级及以上资质，项目经理需持有机电工程注册建造师二级及以上资历。
该项目旨在提高TSV及2.5D封装技能的产业化才能，掩盖从厂房改造到技能验证的全链条环节。当时发展显现，项目已进入环评批阅后期阶段，估计将加快推动后续建造。芯汇联盟 常识星球 华林科纳半导体
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